- Tytuł:
-
Zależność parametrów profilu temperaturowego w czasie procesu naprawy od wymiarów układów BGA i rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego
Dependence of temperature profile parameters during the repair process on the size of BGA package and the type of solder alloy used - Autorzy:
- Witkowski, P.
- Tematy:
-
BGA
lutowanie bezołowiowe
stacja lutownicza
unijna dyrektywa RoHS
lead-free soldering
soldering station
EU RoHS directive - Pokaż więcej
- Data publikacji:
- 2018
- Wydawca:
- Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł