Temat: Packages - Prolib Integro

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Packages" wg kryterium: Temat

Wyświetlanie 1-10 z 43

Zaznacz stronę

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Comparative analysis of the power parameters of a line start permanent magnet synchronous motor using professional FEM packages and in-house software
Autorzy:: Baranski, Mariusz
Tematy:: FEA
in-house software
measurement verification
professional FEM packages
finite element software packages; Pokaż więcej
Data publikacji:: 2023
Wydawca:: Polska Akademia Nauk. Czasopisma i Monografie PAN
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Eliminowanie wad zamknięć opakowań tworzywowych
Structural and technological defects of closures in plastic packages
Autorzy:: Czyżewski, P.
Bieliński, M.
Tematy:: zamknięcie
opakowanie
symulacja
closure
packages
simulation; Pokaż więcej
Data publikacji:: 2009
Wydawca:: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Analysis of variability of the family of packages and the versatile packaging machine design
Autorzy:: Palchevskyi, B.
Varanitskyi, T.
Tematy:: packaging machine design
variability
family of packages; Pokaż więcej
Data publikacji:: 2012
Wydawca:: Polskie Towarzystwo Promocji Wiedzy
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Ecolabnet service packages as a response to the needs of manufacturing enterprises in the SME sector of the Baltic Sea Region
Autorzy:: Kulej-Dudek, Edyta
Tematy:: ekoinnowacja
pakiety usług
Ecolabnet
eco-innovations
service packages; Pokaż więcej
Data publikacji:: 2021
Wydawca:: Stowarzyszenie Menedżerów Jakości i Produkcji
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Trends in assembling of advanced IC packages
Autorzy:: Kisiel, R.
Szczepański, Z.
Tematy:: IC packages
SiP
wire bonding
TAB
ip chip; Pokaż więcej
Data publikacji:: 2005
Wydawca:: Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Nowoczesne rozwiązania informatyczne w elektrotechnice i elektronice
Modern it Solutions in Electrical Engineering and Electronics
Autorzy:: PTAK, PAWEŁ
PRAUZNER, TOMASZ
Tematy:: akwizycja sygnałów
pakiety programowe
signal acquisition
software packages; Pokaż więcej
Data publikacji:: 2017
Wydawca:: Uniwersytet Rzeszowski
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Wpływ nanoproduktów na wybrane organizmy - ocena ekotoksykologiczna
Impact of nanoproducts on selected organisms - the ecotoxicological assessment
Autorzy:: Karwowska, E.
Miaśkiewicz-Pęska, E.
Załęska-Radziwiłł, M.
Tematy:: nanocząstki
ekotoksyczność
opakowania do żywności
nanoparticles
ecotoxicity
food packages; Pokaż więcej
Data publikacji:: 2015
Wydawca:: Politechnika Częstochowska. Wydawnictwo Politechniki Częstochowskiej
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Tytuł:: Biodegradacja wybranych polimerów syntetycznych
Biodegradation of selected synthetic polymers
Autorzy:: Pająk, J.
Nowak, B.
Łabużek, S.
Tematy:: biodegradacja
polimery syntetyczne
opakowania
produkcja
biodegradation
synthetic polymers
packages
production; Pokaż więcej
Data publikacji:: 2009
Wydawca:: Górnośląska Wyższa Szkoła Pedagogiczna im. Kardynała Augusta Hlonda
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Podlaski „Słoik” – mobilna grupa społeczna i mobilne medium tożsamości lokalnej
„Jars” from Podlasie Region – A Mobile Social Group and a Mobile Medium of Local Identity
Autorzy:: Mroczkowska, Joanna
Tematy:: mobilność
Podlasie
foodways
tożsamość
wałówki
„Słoiki”
mobility
food packages
identity; Pokaż więcej
Data publikacji:: 2018
Wydawca:: Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Tytuł:: Scanning acoustic microscopy for non-destructive tests of electronic components
Autorzy:: Sutor, A.
Winkler, G.
Bischoff, G.
Tematy:: scanning acoustic microscopy
printed circuit boards
thick film
thin layers
microelectronic packages; Pokaż więcej
Data publikacji:: 2006
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Wyświetlanie 1-10 z 43

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies