Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "device inspection" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Influence of stencil design and parameters of printing process on lead-free paste transfer efficiency
Wpływ projektowania szablonu i parametrów drukowania na efektywność transferu pasty w lutowaniu bezołowiowym
Autorzy:
Stęplewski, W.
Kozioł, G.
Borecki, J.
Tematy:
szablon
pasta lutownicza
inspekcja 3D
podzespół ultraminiaturowy
stencil
solder paste
3D inspection
fine pitch device
Pokaż więcej
Data publikacji:
2009
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies