- Tytuł:
-
Zastsowanie klejów przewodzących w mikromontażu elektronicznym jako alternatywy do połączeń lutowanych = Application of conductive adhesives in electronic microassembly as alternative to solder bondings
Zastosowanie klejów przewodzących w mikromontażu elektronicznym jako alternatywy do połączeń lutowanych
Materiały Elektroniczne 2007 T.35 nr 1 - Autorzy:
- Słoma Marcin
- Współwytwórcy:
-
Jezior Ryszard.
Jezior Ryszard
Jakubowska Małgorzata - Data publikacji:
- 2007
- Wydawca:
- ITME
- Dostawca treści:
- RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
Książka