Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

On 3D anticrack problem of thermoelectroelasticity

Tytuł:
On 3D anticrack problem of thermoelectroelasticity
Autorzy:
Kaczyński, A.
Tematy:
thermoelectroelasticity
heat flow
anticrack
singular integral equation
thermal stress singularities
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Politechnika Białostocka. Oficyna Wydawnicza Politechniki Białostockiej
Język:
angielski
Prawa:
CC BY-NC-ND: Creative Commons Uznanie autorstwa - Użycie niekomercyjne - Bez utworów zależnych 3.0 PL
Źródło:
Acta Mechanica et Automatica; 2018, 12, 2; 109-114
1898-4088
2300-5319
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
A solution is presented for the static problem of thermoelectroelasticity involving a transversely isotropic space with a heat-insulated rigid sheet-like inclusion (anticrack) located in the isotropy plane. It is assumed that far from this defect the body is in a uniform heat flow perpendicular to the inclusion plane. Besides, considered is the case where the electric potential on the anticrack faces is equal to zero. Accurate results are obtained by constructing suitable potential solutions and reducing the thermoelectromechanical problem to its thermomechanical counterpart. The governing boundary integral equation for a planar anticrack of arbitrary shape is obtained in terms of a normal stress discontinuity. As an illustration, a closed-form solution is given and discussed for a circular rigid inclusion.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies