Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Influence of Ceramic Particles on the Microstructure and Mechanical Properties of SAC305 Lead-Free Soldering Material

Tytuł:
Influence of Ceramic Particles on the Microstructure and Mechanical Properties of SAC305 Lead-Free Soldering Material
Autorzy:
Kumar, Manoj Pal
Gergely, G.
Koncz-Horvath, D.
Gacsi, Z.
Tematy:
composite solder
SiC particles
microstructure
wettability
microhardness
Data publikacji:
2019
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Język:
angielski
Prawa:
CC BY-NC-ND: Creative Commons Uznanie autorstwa - Użycie niekomercyjne - Bez utworów zależnych 3.0 PL
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2019, 64, 2; 603-606
1733-3490
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
In this study, silicon carbide (SiC) reinforced lead-free solder (SAC305) was prepared by the powder metallurgy method. In this method SAC305 powder and SiC powder were milled, compressed and sintered to prepare composite solder. The composite solders were characterized by optical and scanning electron microscopy for the microstructural investigation and mechanical test. Addition of 1.5 wt.% and 2 wt.% ceramic reinforcement to the composite increased compressive strengths and microhardness up to 38% and 68% compared to those of the monolithic sample. In addition, the ceramic particles caused an up to 55% decrease in the wetting angle between the substrate and the composite solder and porosity was always increased with increase of SiC particles.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies