Połączenia klejone w strukturach kompozytowych-metodyka badań

Artykuł opisuje najpopularniejsze metody badań wytrzymałości kleju na odrywanie, wytrzymałości na ścinanie i modułu ścinania kleju, a także podstawowe badania połączeń stosowanych w kompozytach przekładkowych. Niektórych z przedstawionych metod użyto do przeprowadzenia badań klejów błonkowych: wytrzymałości na oddzieranie połączenia metal - kompozyt przekładkowy z wykorzystaniem kleju Scotch-Weld AF 163-2K Film oraz prób rozciągania kompozytu przekładkowego w różnych temperaturach, wykorzystującego połączenie rdzeń - okładka za pomocą kleju AF 134-2K. W przypadku badania wytrzymałości połączenia na oddzieranie, stwierdzono, że miejsce wstępnego utwardzenia kleju błonkowego podczas tworzenia spoiny nie ma znaczącego wpływu na jej wytrzymałość. Próby rozciągania kleju AF 134-2K wykazały, że jego właściwości nie ulegają zmianom wraz z obniżeniem temperatury badania do -55°C. W przypadku badań próbek wilgotnych w podwyższonej temperaturze, odnotowano spadek wytrzymałości spoiny o 33%, połączony ze wzrostem jej elastyczności i utratą adhezji połączenia kleju błonkowego z rdzeniem kompozytu przekładkowego.

In this article, some of the most popular methods of adhesive peel strength, shear strength and modulus testing, as well as sandwich type composite testing are described. Some of the methods presented were later used in characterisation of film adhesives: 180° peel test of metal - sandwich composite joint using Scotch-Weld AF 163-2K adhesive and flatwise tension tests of sandwich composite using AF 134-2K as skin-to-honeycomb adhesive, performed in various test conditions. Peel test confirmed that peel strength of metal - laminate joint using AF 163- 2K is unaffected by place of adhesive consolidation. Flatwise tension tests showed that properties of AF 134-2K adhesive remain unaffected by decreasing test temperature to -55°C. However, increasing test temperature to 80°C, combined with moisture conditioning prior to test cause 33 % drop in joint strength, followed by increased joint plasticity and a loss of adhesion at film adhesive - honeycomb core interface.